半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料(EMC
微電子封裝用電子膠粘劑按封裝形式可分為半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑和PCB板級(jí)組裝膠粘劑兩大類。
半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料(EMC),LED包封膠水(LEDEncapsulant),芯片膠(DieAttachAdhesives),倒裝芯片底部填充材料(FlipChipUnderfills),圍堰與填充材料(DamandFillEncapsulant)。PCB板級(jí)組裝膠粘劑有:貼片膠(SMTAdhesives),圓頂包封材料(COBEncapsu-lant),F(xiàn)PC補(bǔ)強(qiáng)膠水(FPCReinforcementAdhe-sives),板級(jí)底部填充材料(CSP/BGAUnderfills),攝像頭模組組裝用膠(ImageSensorAssemblyAd-hesives),敷型涂覆材料(conformalcoating),導(dǎo)熱膠水(Thermallyconductiveadhesive)。
電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化,UV固化,厭氧固化,濕氣固化,UV固化+熱固化,UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環(huán)氧樹(shù)脂類,丙烯酸酯類及其它。
電子制造上常用的膠粘劑有環(huán)氧樹(shù)脂,UV(紫外)膠水,熱熔膠,錫膏,厭氧膠,雙組膠 等。環(huán)氧樹(shù)脂一般通過(guò)高溫固化,固化后粘接力大,廣泛應(yīng)用在功能器件的粘接,底部填充 Underfill等工藝上。
UV膠通過(guò)紫外光固化,其污染小固化快,在一些包封點(diǎn)膠,表面點(diǎn)膠等領(lǐng)域應(yīng)用最廣。
芯片封裝中固晶膠其對(duì)膠水的粘接能力,導(dǎo)熱率,熱阻等都有要求。
熱熔膠是結(jié)構(gòu)PUR膠水,其有低溫自然水汽固化等特點(diǎn),固化快,無(wú)毒無(wú)污染,由于其獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)正在逐漸代替其他類型膠水。
以上為微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式簡(jiǎn)介,如需了解更多請(qǐng)點(diǎn)擊以下鏈接:
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
半導(dǎo)體封裝的典型封裝工藝簡(jiǎn)介
半導(dǎo)體封裝材料
半導(dǎo)體制造工藝和流程
常見(jiàn)的芯片電學(xué)互連的三種方式
微電子封裝工業(yè)中膠粘劑的涂覆工藝技術(shù)
半導(dǎo)體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素
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