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半導體封裝材料

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半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類，氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝

半導體封裝材料
半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類，氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。封接和封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環(huán)境隔絕，除了起保護和電氣絕緣作用外，同時還起向外散熱及應力緩和作用。一般來說，氣密性封裝可靠性高，但價格也高。目前由于封裝技術(shù)及材料的改進，樹脂封裝已占絕對優(yōu)勢，但在有些特殊領(lǐng)域（軍工、航空、航天、航海等），氣密性封裝是必不可少的。

按封裝材料可劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝（C）、塑料封裝（P）。采用前兩種封裝的半導體產(chǎn)品主要用于航天、航空及軍事領(lǐng)域，而塑料封裝的半導體產(chǎn)品在民用領(lǐng)域得到了廣泛的應用。目前樹脂封裝已占世界集成電路封裝市場的98%，97%以上的半導體器件的封裝都采用樹脂封裝，在消費類電路和器件領(lǐng)域基本上是樹脂封裝一統(tǒng)天下，而90%以上的塑封料是環(huán)氧樹脂塑封料和環(huán)氧液體灌封料。。

以上為半導封裝材料簡介，如需了解更多請點擊以下鏈接：
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
 半導體封裝的典型封裝工藝簡介
 半導體封裝材料
半導體制造工藝和流程
常見的芯片電學互連的三種方式
 微電子封裝工業(yè)中膠粘劑的涂覆工藝技術(shù)
半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素

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