內(nèi)容編輯陶熙高導(dǎo)熱加熱固化導(dǎo)熱膠DOWSIL TC-2030
陶熙高導(dǎo)熱加熱固化導(dǎo)熱膠DOWSIL TC-2030
容量：3.2kg
銷售單位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱：有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑-高導(dǎo)熱加
容量：3.2kg
銷售單位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱：有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑-高導(dǎo)熱加
陶熙高導(dǎo)熱加熱固化導(dǎo)熱膠DOWSIL TC-2030
容量：3.2kg
銷售單位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱：有機(jī)硅導(dǎo)熱膠粘劑-高導(dǎo)熱加熱固化型
顏色：灰色
組份：雙組份
制造商型號(hào)：TC-2030-3.2KG
質(zhì)量混合比：1:1
固化方式：加熱
導(dǎo)熱率：2.7W/m·K
粘度：22000mPa·s
固化時(shí)間：60min@130℃
硬度：92A
產(chǎn)品特點(diǎn)
·加熱固化:加熱快速固化,提高生產(chǎn)效率.
·超高導(dǎo)熱性:具有超高導(dǎo)熱性能,適用于需要導(dǎo)熱粘接的場合.
·粘接力:拉伸強(qiáng)度大,特別是跟銅,鋁基材有良好的粘接力.
·絕緣性:優(yōu)異的絕緣性能,保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用.
注意事項(xiàng)
·部分物質(zhì)會(huì)抑制本品固化.具體為:有機(jī)金屬復(fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物),含有機(jī)催化劑的硅橡膠,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等.
使用方法
·預(yù)處理:基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理.若使用電暈處理可提高粘接效果.
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用.
·固化:本品在130℃加熱固化.
適用場合
·適用于粘合電氣元件和電路板并提供有效的熱傳遞
相關(guān)信息：
最新動(dòng)態(tài)信息
- 陶熙無需底涂有機(jī)硅灌封膠DOWSIL 2025-07-10
- 陶熙雙組份快速固化有機(jī)硅膠DOWSIL 2025-07-10
- 陶熙高導(dǎo)熱加熱固化導(dǎo)熱膠DOWSIL T 2025-07-10
- 陶熙有機(jī)硅灌封膠DOWSIL CY 52-276 2025-07-10
- 陶熙導(dǎo)熱填縫膠DOWSIL TC-5520 2025-07-10
- 陶熙有機(jī)硅灌封膠DOWSIL EI-2888 2025-07-10
- 陶熙硅膠用底涂DOWSIL 3-6060 2025-07-10
- 陶熙介電凝膠型有機(jī)硅灌封膠DOWSIL 2025-07-10
- 陶熙快干低粘度有機(jī)硅涂層材料DOWS 2025-07-10
- 陶熙有機(jī)硅絕緣凝膠DOWSIL CN-8400 2025-07-10
- 陶熙低揮發(fā)有機(jī)硅導(dǎo)熱膠DOWSIL SE4 2025-07-10
- 陶熙含指示劑高強(qiáng)度有機(jī)硅膠DOWSIL 2025-07-10
- 陶熙低熱阻快速熱固型導(dǎo)熱膠DOWSIL 2025-07-09
- 陶熙單組份可流動(dòng)加熱固化型硅膠DO 2025-07-09
- 通訊電源模塊高導(dǎo)熱低揮發(fā)有機(jī)硅導(dǎo) 2025-07-09
- 陶熙低粘度有機(jī)硅灌封膠DOWSIL EE- 2025-07-09
- 陶熙可流動(dòng)有機(jī)硅灌封膠DOWSIL SE1 2025-07-09
- 陶熙可返修導(dǎo)熱灌封膠DOWSIL TC-30 2025-07-09
- 陶熙防催化劑中毒有機(jī)硅灌封膠DOWS 2025-07-09
- 陶熙有機(jī)硅涂層材料DOWSIL 3-1944 2025-07-09