內(nèi)容編輯陶熙無需底涂型有機(jī)硅灌封膠DOWSIL EE3200
陶熙無需底涂型有機(jī)硅灌封膠DOWSIL EE3200
容量：500g
組份：雙組份
銷售單位：罐
品牌：DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱：有機(jī)硅灌封
容量：500g
組份：雙組份
銷售單位：罐
品牌：DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱：有機(jī)硅灌封
陶熙無需底涂型有機(jī)硅灌封膠DOWSIL EE3200
容量：500g
組份：雙組份
銷售單位：罐
品牌：DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱：有機(jī)硅灌封膠-無需底涂型
顏色：黑色
制造商型號：EE3200B
膠的種類：有機(jī)硅
密度：1.46g/mL
固化方式：室溫
粘度：2000mPa·s
固化時(shí)間：3h@25℃
溫度范圍：-45~200℃
產(chǎn)品特點(diǎn)
·耐候性：在－45℃～200℃的溫度范圍內(nèi)均具有良好的電絕緣性能及熱穩(wěn)定性。
注意事項(xiàng)
·部分物質(zhì)會抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬復(fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
使用方法
·預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到優(yōu)異灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。
·施膠：使用手工或自動設(shè)備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進(jìn)行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下24小時(shí)完全固化。
適用場合
·適用于電子、電氣工業(yè)中的通用灌封應(yīng)用。如：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等。
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