內(nèi)容編輯 光通信是信息網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)。光模塊實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能，產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片（電/光）、器件（無(wú)源/有源）、模塊成品，其中：芯片技術(shù)壁壘高價(jià)值占比30~70%，高端產(chǎn)品由國(guó)外壟斷；器件品類繁多，有源價(jià)值量相對(duì)集中，全球?qū)I(yè)化協(xié)同競(jìng)爭(zhēng)；模塊成品迭代速度明顯加快，中國(guó)力量崛起。預(yù)計(jì)2018 年數(shù)據(jù)中心光模塊市場(chǎng)空間42 億美金，約占全球45%。
1、100G 在2017 年已成為主流。Amazon、Google 等云巨頭2017 下半年
全面啟用100G，全年出貨約400 萬(wàn)只；2018 年海外新建和存量升級(jí)需求強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)阿里巴巴規(guī)模部署，預(yù)計(jì)全年出貨量翻倍達(dá)到800 萬(wàn)只。旭創(chuàng)、AAOI 在產(chǎn)品類型、市場(chǎng)拓展、成本控制具有明顯領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，業(yè)績(jī)彈性明顯。
2、400G 2019 年規(guī)模出貨。400G 主流有OSFP（25G PAM4*8）、QSFP-DD（50G NRZ*8）兩種方案，預(yù)計(jì)OSFP 2018 年具備量產(chǎn)條件，獲得Google、Arista 支持。400G 預(yù)計(jì)下半年少量出貨，2019 年規(guī)模應(yīng)用，將成為價(jià)值增長(zhǎng)核心產(chǎn)品，光迅/旭創(chuàng)/海信寬帶均在OFC 2018 發(fā)布樣品。
3、硅光有望在400G 中等距離取得突破。硅光具有低功耗、高集成特點(diǎn)，規(guī)模商業(yè)化有望顯著降低成本。Intel 首先突破了硅基調(diào)制器，推出PSM4、CWDM4 硅光模塊，良率仍待提升，未來(lái)有望在400G 中等距離規(guī)模應(yīng)用。
光通信產(chǎn)業(yè)包括光通信器件(包含芯片)、光纖光纜、光整機(jī)設(shè)備。應(yīng)用領(lǐng)域主要為電信市場(chǎng)(運(yùn)營(yíng)商為主)和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)(大型互聯(lián)網(wǎng)公司、企業(yè)用戶)。其中光芯片及上游材料競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)壁壘較高，高端芯片主要由美國(guó)等海外廠商壟斷;光器件涉及設(shè)計(jì)和制造多個(gè)環(huán)節(jié)，近幾年逐步呈現(xiàn)出向成本優(yōu)勢(shì)地區(qū)遷移，中國(guó)廠商在無(wú)源器件已經(jīng)占據(jù)一定份額，有源器件近幾年加速趨勢(shì)明顯；整體設(shè)備中興、華為、烽火等已經(jīng)在全球具備差異優(yōu)勢(shì)。
光芯片：技術(shù)壁壘最高，國(guó)內(nèi)亟待突破。
簡(jiǎn)介：光芯片是模塊中價(jià)值量最集中的環(huán)節(jié)，在光模塊中成本占比30%-50%，高端產(chǎn)品中占比甚至能夠達(dá)到50%-70%。國(guó)外大廠占據(jù)高端光芯片90%以上市場(chǎng)份額，可以說(shuō)目前被美、日廠商壟斷；國(guó)內(nèi)光芯片廠商以10G 及以下產(chǎn)品為主，核心技術(shù)能力亟待突破。
廠商：目前國(guó)內(nèi)具有成熟光芯片制造能力的廠商主要有光迅科技、昂納科技、海信寬帶（未上市）。
典型產(chǎn)品：InP 系列（高速直接調(diào)制DFB 和EML 芯片、PIN 與APD 芯片、高速調(diào)制器芯片、多通道可調(diào)激光器芯片）、GaAs 系列(高速VCSEL 芯片、泵浦激光器芯片)、Si/SiO2 系列(PLC、AWG、MEMS芯片)、SiP 系列(相干光收發(fā)芯片、高速調(diào)制器、光開(kāi)關(guān)等芯片；TIA、LDDriver、CDR 芯片)、LiNbO3系列(高速調(diào)制器芯片)等。
光器件：產(chǎn)品種類繁多，參與全球競(jìng)爭(zhēng)。
簡(jiǎn)介：根據(jù)是否需要外加能源驅(qū)動(dòng)可分為光有源器件、光無(wú)源器件；包括激光器、檢測(cè)器、放大器、分路器、耦合器、連接器等多個(gè)品類，每個(gè)品類又存在繁多的型號(hào)。
廠商：目前中國(guó)光器件廠商占據(jù)全球約15%市場(chǎng)份額，無(wú)源的競(jìng)爭(zhēng)力相對(duì)較高，主要廠商有光迅科技、昂納科技、天孚通信等。
典型產(chǎn)品：光有源器件：激光器(VCSEL、DFB 直調(diào)激光器，EML 外調(diào)激光器)、光調(diào)制器(PMQ 調(diào)制器、相位調(diào)制器、強(qiáng)度調(diào)制器)、光探測(cè)器(PIN、APD)、集成器件(相干光收發(fā)器件、陣列調(diào)制器) 等。光無(wú)源器件：光隔離器、光分路器、光開(kāi)關(guān)、光連接器(MPO 連接器)、光背板、光濾波器(合波器/分波器) 等。
光模塊：需求快速迭代，中國(guó)力量崛起。
簡(jiǎn)介：10G以下速率光模塊方面，國(guó)內(nèi)廠家已經(jīng)完成了從芯片到模塊的國(guó)產(chǎn)替代;10G/25G/40G/100G光模塊方面，光迅科技、中際旭創(chuàng)、海信寬帶、華工正源等國(guó)內(nèi)廠家已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全系列產(chǎn)品的覆蓋，模塊設(shè)計(jì)能力和封裝工藝成熟;400G光模塊方面，中際旭創(chuàng)、光迅科技、海信寬帶、新易盛均已在OFC2018推出樣品及解決方案。
廠商：目前中國(guó)光模塊廠商占據(jù)全球超20%市場(chǎng)份額，主要廠商有中際旭創(chuàng)、光迅科技、新易盛、昂納科技、海信寬帶(未上市)等。
典型產(chǎn)品：光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G)、光放大器模塊(EDFA、Raman)、動(dòng)態(tài)可調(diào)模塊(WSS、MCS、OXC)、性能監(jiān)控模塊(OPM、OTDR)
通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，我們將光模塊的主要物料和國(guó)產(chǎn)化率列出。
以上很容易的看出，主要的電芯片，例如相干器件，調(diào)制解調(diào)芯片等，全部進(jìn)口，在光的部分，2.5G和10G的中短距離產(chǎn)品，我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，其他全部物料依靠進(jìn)口。其中：
電芯片（調(diào)制，驅(qū)動(dòng)，串并轉(zhuǎn)換等）的相關(guān)廠商有Macom、semtech，sillconlabs，Maxim等；
光部分（激光器，檢測(cè)器）
住友、三菱、lumentum、Oclaro、Neophotonics等。
國(guó)內(nèi)主要是低端元器件，中科光芯、華工正源、光迅科技等。另外海信寬帶多媒體可能較為高端的芯片近期就會(huì)成功。
光模塊我國(guó)重點(diǎn)公司企業(yè)
中際旭創(chuàng)：數(shù)據(jù)中心光模塊龍頭，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)可期
數(shù)通市場(chǎng)100G 光模塊需求放量，奠定公司高速成長(zhǎng)基石。公有云應(yīng)用興起，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心流量爆發(fā)；Google、Amazon 等全球互聯(lián)網(wǎng)巨頭數(shù)據(jù)中心均已采用100G 光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)，國(guó)內(nèi)阿里巴巴規(guī)模啟用。100G 光模塊出貨量預(yù)計(jì)由2017 年350 萬(wàn)只增長(zhǎng)至2018 年約800萬(wàn)只；以PSM4、CWDM4 兩種方案為主，并逐漸向CWDM4 方案演進(jìn)。蘇州旭創(chuàng)作為全球最大的CWDM4 廠商，有望持續(xù)保持模塊設(shè)計(jì)、封裝制造、成本控制優(yōu)勢(shì)，穩(wěn)步提升100G數(shù)據(jù)中心光模塊份額，對(duì)標(biāo)海外公司毛利率仍有提升空間。
前瞻研發(fā)400G 和5G 光模塊，提供長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。1）400G 光模塊：北美一線ICP 2018年開(kāi)始部署400G 光模塊，國(guó)內(nèi)阿里規(guī)劃2019 年開(kāi)始部署，全球有望在2019 年規(guī)模出貨。公司率先推出400G OSFP、QSFP-DD 產(chǎn)品：OSFP 標(biāo)準(zhǔn)由Google 領(lǐng)銜，預(yù)計(jì)2018H2 量產(chǎn)，公司成為Google 400G 光模塊首批供貨商；QSFP-DD 標(biāo)準(zhǔn)由Cisco、Facebook 等主推，預(yù)計(jì)2019 年量產(chǎn)。2）5G：5G 商用加速推進(jìn)，5G 帶來(lái)接入和承載網(wǎng)高速率光模塊需求量在數(shù)千萬(wàn)只水平。公司在LTE 前傳光模塊具有一定技術(shù)積累，目前與華為、中興保持合作開(kāi)展5G 前傳研究，有望受益5G 投資盛宴。
光迅科技：信息光電子國(guó)家隊(duì)，高速光芯片有望推出
公司長(zhǎng)期投入研發(fā)高速率激光器，并前瞻布局硅光技術(shù)。公司2014~2016 年研發(fā)投入占收比接近10%，通過(guò)內(nèi)生及并購(gòu)持續(xù)構(gòu)建光芯片平臺(tái)能力，目前在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先水平.
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